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共建生態(tài)，米爾將出席2025安路科技FPGA技術(shù)沙龍

在數(shù)字化浪潮席卷全球的今天，F(xiàn)PGA技術(shù)正成為驅(qū)動(dòng)創(chuàng)新的核心引擎。2025年8月21日，深圳將迎來(lái)一場(chǎng)聚焦FPGA技術(shù)與產(chǎn)業(yè)應(yīng)用的盛會(huì)——2025安路科技FPGA技術(shù)沙龍。本次沙龍以“定制未來(lái) 共建生態(tài)”為主題，匯聚行業(yè)專家、企業(yè)代表及技術(shù)開發(fā)者，探討前沿技術(shù)趨勢(shì)，解鎖定制化解決方案，共建開放共贏的FPGA生態(tài)圈!??????米爾作為領(lǐng)先的嵌入式處理器模組廠商，將攜安路FPGA核心板和開發(fā)板亮相，并發(fā)表主題演講——《基于飛龍派的視覺應(yīng)用和工控軟硬
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Arm為GPU添加了專用的神經(jīng)加速器

Arm 為 Arm GPU 添加了專用的神經(jīng)加速器，將 PC 質(zhì)量、AI 驅(qū)動(dòng)的圖形引入移動(dòng)設(shè)備，并聲稱可以為當(dāng)今最密集的移動(dòng)內(nèi)容減少高達(dá) 50% 的 GPU 工作負(fù)載。神經(jīng)超級(jí)采樣是第一個(gè)應(yīng)用程序，一種人工智能驅(qū)動(dòng)的圖形升級(jí)器，可在每幀 4 毫秒時(shí)實(shí)現(xiàn) 2 倍的分辨率提升開發(fā)人員現(xiàn)在就可以開始使用虛幻引擎插件、模擬器以及GitHub和Hugging Face上的開放模型來(lái)構(gòu)建神經(jīng)圖形的開放開發(fā)工具包除了這項(xiàng)技術(shù)，Arm 還推出了一款神經(jīng)圖形開發(fā)套件，旨在將人工智能驅(qū)動(dòng)的渲染集成到現(xiàn)有工作流程中，以便開發(fā)
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半導(dǎo)體公司Altera宣布裁員

2015 年被英特爾收購(gòu)的可編程邏輯器件（PLD）公司 Altera Corporation 將裁員 82 人。根據(jù)向就業(yè)發(fā)展部提交的一份文件，Altera Corporation 位于圣何塞創(chuàng)新大道的總部的裁員是永久性的。Altera 成立于 1983 年。英特爾十年前收購(gòu)了該公司，但 Altera 今年早些時(shí)候被分拆為一家獨(dú)立公司。然而，它仍然歸英特爾所有。州文件顯示，Altera的裁員已于上周宣布，將于 10 月 8 日生效。在這張照片插圖中，智能手機(jī)上顯示了 Altera Corporatio
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Arm洞察與思考：為什么AI向邊緣遷移的速度超乎想象

人工智能?(AI) 正在以驚人的速度發(fā)展。企業(yè)不再僅僅是探索?AI，而是積極推動(dòng)?AI 的規(guī)?；涞?，從實(shí)驗(yàn)性應(yīng)用轉(zhuǎn)向?qū)嶋H部署。隨著生成式模型日益精簡(jiǎn)和高效，AI 的重心正從云端轉(zhuǎn)向邊緣側(cè)。如今，人們不再質(zhì)疑邊緣?AI 是否能實(shí)現(xiàn)規(guī)模化——它已然成為現(xiàn)實(shí)。Arm 最新發(fā)布了《AI效率熱潮：更小的模型與加速的計(jì)算正驅(qū)動(dòng)?AI無(wú)處不在》報(bào)告，該報(bào)告深度解析了驅(qū)動(dòng)這一轉(zhuǎn)變的核心因素，以及其如何重塑半導(dǎo)體、AI 和終端設(shè)備生態(tài)系統(tǒng)。更智能的模型正推動(dòng)計(jì)算能力的爆發(fā)
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貿(mào)澤開售適用于邊緣計(jì)算和嵌入式應(yīng)用的Altera Agilex 3 FPGA C系列開發(fā)套件

?提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入?(NPI)?代理商貿(mào)澤電子(Mouser Electronics)?即日起開售Altera?的Agilex? 3 FPGA C系列開發(fā)套件。此開發(fā)套件采用緊湊型桌面外形設(shè)計(jì)，并可選配子卡，支持插入PCIe 3.0 x1插槽。這款多功能、低功耗的電路板適用于工業(yè)、醫(yī)療、視頻和安全等領(lǐng)域的嵌入式設(shè)計(jì)應(yīng)用。Agilex 3 FPGA C系列開發(fā)套件為邊緣計(jì)算和嵌入式應(yīng)用提供豐富的功能和連接器。該套件提供支持8K視頻的Di
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芯片制造商Arm和高通的股價(jià)因智能手機(jī)銷售下滑而下滑

芯片制造商 Arm Holdings Plc 和高通公司的股價(jià)在今天的盤后交易時(shí)段均走低。鑒于 Arm 的業(yè)績(jī)好壞參半，其股價(jià)下跌也許是可以理解的，但高通在收益和收入超出預(yù)期并為本季度提供強(qiáng)有力的指導(dǎo)后，會(huì)想知道它做錯(cuò)了什么。首先是 Arm，在公布令人失望的第一季度收益和收入后，其股價(jià)在延長(zhǎng)交易中下跌超過(guò) 8%。該公司在扣除某些成本（例如每股 35 美分的股票薪酬）之前的收益與華爾街的預(yù)測(cè)一致，而收入為 10.5 億美元，略低于分析師 10.6 億美元的目標(biāo)。該公司的凈利潤(rùn)下降了 42
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可重編程半導(dǎo)體在其供應(yīng)鏈中的旅程

現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列（FPGA）是半導(dǎo)體行業(yè)中一個(gè)關(guān)鍵但經(jīng)常被忽視的組件。這張交互式圖表和完整報(bào)告研究了高度集中和全球化的 FPGA 供應(yīng)鏈，突出了關(guān)鍵漏洞和戰(zhàn)略阻塞點(diǎn)。隨著 FPGA 對(duì)于人工智能基礎(chǔ)設(shè)施、電信、軍事應(yīng)用和汽車系統(tǒng)越來(lái)越重要，了解這個(gè)復(fù)雜的生態(tài)系統(tǒng)對(duì)于經(jīng)濟(jì)彈性和國(guó)家安全至關(guān)重要。盡管美國(guó)在設(shè)計(jì)和電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）軟件方面處于領(lǐng)先地位，但 FPGA 制造和其他類型的半導(dǎo)體生產(chǎn)仍然嚴(yán)重依賴東亞代工廠，尤其是臺(tái)積電（TSMC）。中國(guó)對(duì)基本原材料的控制以及在組裝、測(cè)試和包裝業(yè)務(wù)中的重
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西門子Veloce CS助力Arm Neoverse計(jì)算子系統(tǒng)驗(yàn)證與確認(rèn)

西門子數(shù)字化工業(yè)軟件近日宣布，Veloce Strato CS 與Veloce proFPGA CS 已被 Veloce 的長(zhǎng)期合作伙伴 Arm 部署應(yīng)用，作為Arm??Neoverse?計(jì)算子系統(tǒng) (CSS) 的設(shè)計(jì)流程的一部分。Arm 生產(chǎn)力工程主管 Karima Dridi 表示：“對(duì)于我們的生態(tài)合作伙伴而言，產(chǎn)品上市速度日益成為關(guān)注焦點(diǎn)，而這也是在當(dāng)前計(jì)算時(shí)代保持競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵。Arm Neoverse CSS 的核心要素之一是 pre-validation 與驗(yàn)證工作，通過(guò)采用西門子 V
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PQC&網(wǎng)絡(luò)彈性：保護(hù)量子時(shí)代數(shù)據(jù)安全

長(zhǎng)期以來(lái)，量子計(jì)算在計(jì)算機(jī)科學(xué)領(lǐng)域都被視為一項(xiàng)遙遠(yuǎn)的技術(shù)。許多從業(yè)者產(chǎn)經(jīng)常掛在嘴邊的一句話是：量子技術(shù)的普及和廣泛應(yīng)用“僅需五年時(shí)間”。但隨著該領(lǐng)域取得新進(jìn)展——包括微軟的馬約拉納費(fèi)米子技術(shù)、谷歌的Willow芯片，以及IBM計(jì)劃在2025年發(fā)布史上最大量子計(jì)算機(jī)——我們比以往任何時(shí)候都更接近實(shí)現(xiàn)其潛力。盡管這些進(jìn)展令人振奮，但它們也大幅縮短了企業(yè)為應(yīng)對(duì)量子計(jì)算帶來(lái)的新型安全風(fēng)險(xiǎn)所需的準(zhǔn)備時(shí)間。這些風(fēng)險(xiǎn)包括量子級(jí)網(wǎng)絡(luò)攻擊、敏感數(shù)據(jù)解密、數(shù)據(jù)完整性受損等，而所有這些風(fēng)險(xiǎn)都源于量子計(jì)算機(jī)運(yùn)算速度和算力的提升。
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萊迪思與三菱電機(jī)合作帶來(lái)新一代工業(yè)自動(dòng)化體驗(yàn)

萊迪思半導(dǎo)體公司，低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商，近日宣布其低功耗萊迪思CertusPro?-NX FPGA將支持三菱電機(jī)的計(jì)算機(jī)數(shù)控控制器（CNC）解決方案，為客戶帶來(lái)高能效、高可靠性的工廠自動(dòng)化體驗(yàn)。雙方在東京舉行的萊迪思亞太區(qū)技術(shù)峰會(huì)上宣布了該項(xiàng)合作，三菱電機(jī)作為主講嘉賓參加了此次峰會(huì)。萊迪思亞太技術(shù)峰會(huì)于今天舉行，萊迪思與三菱電機(jī)、德賽、Furukawa AS、Glory LTD、LIPS和恩智浦等行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者以及亞太地區(qū)的150多家客戶和合作伙伴共同展示了公司最新的低功耗FPGA技術(shù)。三菱電機(jī)業(yè)界領(lǐng)
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據(jù)報(bào)道，英偉達(dá)和聯(lián)發(fā)科將 N1X 處理器發(fā)布時(shí)間從 2025 年下半年推遲至 2026 年第一季度

根據(jù)商業(yè)時(shí)報(bào) 和 Tom's Hardware 的報(bào)道，英偉達(dá)和聯(lián)發(fā)科的 N1X AI PC 平臺(tái)發(fā)布計(jì)劃據(jù)報(bào)道已被推遲，聯(lián)合開發(fā)的下一代處理器的發(fā)布時(shí)間已從 2025 年下半年推遲至 2026 年第一季度。如商業(yè)時(shí)報(bào)所述，N1X 是英偉達(dá)和聯(lián)發(fā)科共同開發(fā)的第一個(gè) Windows on Arm PC 處理器。據(jù)報(bào)告中引用的消息稱，N1X 是之前推出的個(gè)人 AI 超級(jí)計(jì)算機(jī) Project DIGITS（DGX Spark）中使用的 GB10 G
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萊迪思更新高I/O密度和安全器件，進(jìn)一步拓展低功耗、小尺寸FPGA產(chǎn)品組合

萊迪思半導(dǎo)體公司，低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商，近日宣布公司擴(kuò)展其小型FPGA產(chǎn)品組合，為萊迪思Certus?-NX FPGA和萊迪思MachXO5?-NX FPGA系列提供了新的、高I/O密度的器件選項(xiàng)。新產(chǎn)品包括了多個(gè)新封裝的多款邏輯密度和I/O選項(xiàng)。這些新器件非常適合需要低功耗、小尺寸、高3.3V I/O和安全功能的各種解決方案，可廣泛應(yīng)用于功耗受限的人工智能、工業(yè)、通信、服務(wù)器和汽車應(yīng)用。萊迪思半導(dǎo)體公司產(chǎn)品營(yíng)銷副總裁Dan Mansur表示：“在萊迪思，我們致力于為客戶提供各類應(yīng)用創(chuàng)新所需的靈活
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英偉達(dá)的 Arm CPU 夢(mèng)想遭遇硬件障礙，發(fā)布推遲至 2026 年

英偉達(dá)基于 Arm 架構(gòu)的首款 CPU 一直備受關(guān)注，標(biāo)志著該公司雄心勃勃地意圖挑戰(zhàn)英特爾、AMD 和蘋果等主導(dǎo)者。但這一舉措現(xiàn)在遇到了嚴(yán)重的波折。一個(gè)新發(fā)現(xiàn)的硬件問(wèn)題迫使再次推遲，據(jù)報(bào)道工程師們將重新回到設(shè)計(jì)圖板上來(lái)解決最新問(wèn)題。英偉達(dá)在備受期待的 N1x Arm CPU 上遇到了新的硬件問(wèn)題，這次是重大的。據(jù)多家行業(yè)消息來(lái)源引用的半精確報(bào)道，這個(gè)問(wèn)題可能需要對(duì)硅片設(shè)計(jì)進(jìn)行重大更改。因此，芯片的發(fā)布和出貨日期都被推遲到了 2026 年。英偉達(dá)工程師在今年早些時(shí)候遇到了第一個(gè)重大問(wèn)題，但據(jù)報(bào)道他們能夠解決
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瑞薩獲得法國(guó)嵌入式 FPGA 技術(shù)許可

瑞薩電子公司從法國(guó) Menta 公司獲得了嵌入式 FPGA（eFPGA）IP 和 EDA 工具，用于其 ForgeFPGA 系列可編程設(shè)備。ForgeFPGA 系列是通過(guò)收購(gòu) Dialog Semiconductor 公司獲得的，并由在 Silego Technology 公司開發(fā) GreenPak 可配置技術(shù)的團(tuán)隊(duì)開發(fā)的。Menta 公司的 Origami Programmer RTL 到比特流生成系統(tǒng)綜合工具能夠?qū)?eFPGA 核心進(jìn)行現(xiàn)場(chǎng)安全更新，允許 ASIC 設(shè)計(jì)在部署后輕松更新新功能。Men
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2025至2035年FPGA市場(chǎng)分析和增長(zhǎng)預(yù)測(cè)

FPGA 市場(chǎng)預(yù)計(jì)將從 2025 年的 83.7 億美元增長(zhǎng)到 2035 年的 175.3 億美元，復(fù)合年增長(zhǎng)率為 7.6%。22/28 至 90 納米節(jié)點(diǎn)大小的細(xì)分市場(chǎng)預(yù)計(jì)將在 2025 年以 41% 的價(jià)值份額領(lǐng)先，這得益于其性能和能效的平衡。低端 FPGA 將占據(jù) 38% 的配置細(xì)分市場(chǎng)，這得益于對(duì)高性價(jià)比解決方案日益增長(zhǎng)的需求。FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列）市場(chǎng)預(yù)計(jì)將從 2025 年的 83.7 億美元擴(kuò)展到 2035 年的 175.3 億美元，在預(yù)測(cè)期內(nèi)以 7.6% 的復(fù)合年增長(zhǎng)率增長(zhǎng)。這種增長(zhǎng)是
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